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新闻详情

芯片分选设备-日本进口二手半导体设备

作者:心静来源:半导体设备网址:

芯片分选设备;制造商:日本制造商

简介:它是一种将安装在平环上的芯片上推、分离、对齐后存放在托盘中的装置。

1、特長:多段式突き上げ機構、 パワーデバイスなどの薄いチップ及び裏面電極へのダメージを抑制します、 脆弱な化合物半導体チップのダメージを抑制します

2、バフィング機構と各種コレットのバリエーション:チップ表面のダメージレス及び表面接触不可エリア対応

3、画像処理によるチップの位置補正:小口径チップに対する位置補正を行い、トレイへの干渉を抑制します

基本仕様:

1、チップサイズ:0.5mm~

2、ウェハサイズ:2~8インチ

3、回収トレイ:ワッフルトレイ、JEDECトレイ

4、供給方式:マガジン

5、回収方式:マガジン

6、電源:3相 AC200V±10% 50/60Hz

7、圧空源:Dry air 0.4MPa以上

8、装置寸法(W×D×H):1,200 × 1,100 × 1,800mm

9、装置重量(kg):約1,200

オプション:表面、裏面外観検査、分類機能、通信管理システム、ローコストタイプ  供給部、回収部:手置き

芯片分选设备.png

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